系統(tǒng)學(xué)習(xí)SMT表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí),涵蓋回流焊、錫膏印刷、貼片工藝與質(zhì)量控制等核心內(nèi)容
← 返回博客 插件(通孔/THT)技術(shù) 幾乎完全取代了早期的電子組裝技術(shù),如點(diǎn)對(duì)…
← 返回博客 20世紀(jì) 第一個(gè)金屬氧化物-硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)是由埃及…
← 返回博客 晶片處理 濕法清洗 用丙酮、三氯乙烯和超純水等溶劑清洗 Piran…
← 返回博客 晶片處理 濕法清洗 用丙酮、三氯乙烯和超純水等溶劑清洗 Piran…
← 返回博客 這是一份加工技術(shù)的清單,在現(xiàn)代電子設(shè)備的整個(gè)建造過(guò)程中被多次采用;…
← 返回博客 FOUP是Front Opening Unified Pod或Fr…
← 返回博客 FOUP是Front Opening Unified Pod或Fr…
← 返回博客 貼片機(jī)是是一個(gè)SMT生產(chǎn)的一部分,它執(zhí)行特定的編程步驟以創(chuàng)建一個(gè)P…
← 返回博客 隨著用戶尋找更高效和有效的技術(shù),SMT和SMD的受歡迎程度正在穩(wěn)步…
同行答疑、資料共享、每周一次經(jīng)驗(yàn)交流。
每周技術(shù)干貨、案例與工具更新。
針對(duì)倉(cāng)儲(chǔ)/揀料/計(jì)算/系統(tǒng)對(duì)接瓶頸,給出可執(zhí)行建議與估算。
2-4小時(shí)走查:物料流/網(wǎng)絡(luò)/接口/安全清單,出具調(diào)研紀(jì)要。